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기구설계와 회로설계의 Collaboration 도구 - Board Modeler
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최근 전자 제품개발의 화두는 무엇일까? 그것은 제품의 경소단박 (輕小短薄) 과 기능의 복합화 (fusion)로 설명될 수 있을 것입니다. 이러한 요구를 충족시키기 위해서는 설계의 정밀도 향상과 공간배치의 중요도가 급증할 수밖에 없으며 따라서 3차원 설계가 필수적인 사항이 되고 있습니다.
예를 들어 휴대폰의 경우, 좁은 공간 내에 400점 이상의 전자부품이 실장된 PCB와 기구부품들이 조립되어야 하는 등 매우 정밀한 설계와 공간배치가 성공적인 제품의 개발의 열쇠가 됩니다. 이를 위하여 각 사에서는 기구 설계용 3차원 CAD 시스템과 회로 설계용 PCB Layout 시스템을 구비하여 설계 생력화를 꾀하고 있습니다.
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| 그런데 기구 설계용 3D 시스템과 회로설계용 PCB Layout 시스템간에는 협업이 이루어지지 않는 문제점을 지니고 있습니다. Board Modeler는 이런 문제점을 해결하기 위하여 만들어진 기구설계와 회로설계의 협업을 위한 Tool 입니다.
현재까지 이루어지고 있는 대부분의 개발 Process는 다음과 같습니다.
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| 가장 먼저 기구설계에서 기판, 배선금지영역, 높이 제한 및 주요 기구부품에 대한 배치정보를 회로설계에 전달하면 회로설계에서는 이 정보를 근거로 PCB Layout을 실행합니다. 그리고 회로설계에서 PCB Layout이 완료되면 그 결과를 다시 기구설계로 Feedback하여 최종조립에 관한 사항을 확인하는 프로세스 입니다.
그런데 현재까지는 그림에서와 같이 일반적으로 DXF, IDF 또는 종이로서 협업을 실시 함으로서 데이터의 부정합 발생, 납기지연 등의 문제가 발생할 소지가 많습니다. 이러한 프로세스를 Board Modeler를 이용하여 다음과 같이 변경 함으로서 앞에서의 문제점들의 해결이 가능합니다.
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