주식회사 ZUKEN(図研; 이하 ZUKEN)이 인텔사 회로도 리뷰 서비스의 최신 포맷 ‘ISCF’에 대응한 모듈 ‘ISCF export for Intel Schematic Review’를 개발했습니다. ‘ISCF’는 인텔 임베디드 기기용 제품 탑재회로 리뷰의 기간단축을 목적으로 기존 EDIF 포맷을 혁신, E Net정보(전기적 접속 정보)와 버스 정보를 새롭게 추가하면서 데이터의 용장성(redundancy) 검토를 통해 대폭적인 데이터 축소를 구현했습니다. 이 모듈은 Design Gateway/System Designer 버전과 함께 11월 중순부터 ZUKEN 지원 웹에서 다운로드가 가능하며 ZUKEN 유저는 무료로 이용할 수 있습니다.이 모듈로 인해 인텔 임베디드 기기용 제품 탑재회로를 개발하는 ZUKEN 유저는 이전보다 신속하고 정확하게 리뷰 결과를 얻을 수 있게 됩니다.이번 발표에 앞서 미국에서는 관련 기술강연이 Intel사 Erik E Erlandson 씨에 의해 「Zuken Innovation World Americas」(개최일：10월 16일(화)-17일(수), 장소: 미국 캘리포니아)에서 열렸습니다.또 일본 국내에서는 「Embedded Technology 2012/임베디드 종합기술전」(개최일：11월 14일(수)-16일(금), 장소：파시피코 요코하마) 인텔사 부스 내에 ZUKEN이 이번 모듈을 전시했습니다.