주켄, 패널 레벨 유기 인터포저 (Panel-Level Organic Interposer)에 적합한 설계 제조 공정 실증 및 툴 개발에 기여
주식회사 주켄(대표이사 사장: 카츠베 진야, 이하 주켄)은 차세대 반도체 패키지 컨소시엄 ‘JOINT3’에 참여합니다.
JOINT3는 재료·장비·설계 기업이 공동 창조함으로써 패널 레벨 유기 인터포저에 적합한 재료·장비·설계 툴 개발을 가속화하기 위해 주식회사 레조낙 (대표이사 사장 CEO: 다카하시 히데히토, 이하 레조낙)이 설립한 공동 창조형 평가 플랫폼입니다.
JOINT3에는 반도체 재료·장비·설계 분야에서 세계 최고 수준의 기업들이 집결하여, 515 x 510mm 크기의 패널 레벨 유기 인터포저 시제품 라인을 활용해, 패널 레벨 유기 인터포저에 적합한 재료·장비·설계 도구 개발을 추진합니다.
주켄은 고객의 첨단 패키지 설계를 EDA 벤더로서 지원해 온 실적과 기술력을 바탕으로, JOINT3에서 패널 레벨 유기 인터포저에 적합한 차세대 반도체 패키징 설계·제조·평가의 실천에 참여합니다. 또한 그 과정에서 표면화된 과제 해결을 위한 도구 개발, 기능 개발을 통해 최적의 설계·제조 공정 확립에도 기여합니다.
최근 시장이 급성장하고 있는 생성형 AI 및 자율주행을 실현하는 차세대 반도체에서는 후공정 패키징 기술이 핵심 기술 중 하나입니다. 그 중에서도, 여러 반도체 칩을 병렬로 배치하고 인터포저(중간 기판)를 통해 연결하여 구현한 2.xD 패키지는 데이터 통신 용량 증가 및 고속화에 따라 수요가 더욱 확대될 전망입니다. 인터포저는 반도체 성능 향상과 함께 그 크기가 대형화되고 있으며, 실리콘 인터포저에서 유기 재료를 사용한 유기 인터포저로의 전환이 진행되고 있습니다. 제조 방법에 관해서는 원형 웨이퍼에서 사각형 조각을 절단하는 방식이 주류이지만, 인터포저의 크기가 대형화됨에 따라 웨이퍼당 인터포저의 수확량이 감소한다는 과제가 발생하고 있습니다. 이 과제를 해결하기 위해 원형 웨이퍼 형태에서 사각형 패널 형태로 변경하여 인터포저의 수확량을 증가시키는 제조 공정이 주목받고 있습니다.
주켄은 고객사에 첨단 패키지 설계 환경을 제공하는 것 외에도 다양한 2.xD 패키지 및 3D 패키지의 설계·제조 검증 프로젝트에 참여해 왔습니다. 그 과정에서 반도체 적층, 유기 소재 적층, 각종 인터포저 실장 등 다양한 기술의 설계 지원과 툴 개발에서 실적을 쌓아왔습니다. 이러한 경험과 기술은 CR-8000 Design Force의 2.5DIC/3DIC 설계·검증 기능, SoC/Package/PCB 협업 설계 환경에 집약되어 있습니다.
JOINT3에서, 주켄(図研)은 CR-8000 Design Force를 활용하여 패널 레벨 유기 인터포저를 통한 차세대 반도체 패키징 설계·제조의 실천과 평가에 임합니다. 또한 물리 구조나 배선 설계 검증뿐만 아니라, 각종 재료의 물성과 특성을 고려한 설계 단계에서의 사전 검증 등 새로운 기능 개발도 계획하고 있습니다.
앞으로 JOINT3를 통한 참여 기업과의 공동 창조를 통해 패널 레벨 유기 인터포저를 활용한 차세대 반도체 패키지의 설계·제조·평가 프로세스 진화에 기여하고, 차세대 생태계 및 공급망의 일익을 담당하는 것을 목표로 하겠습니다.
JOINT3 로고(참여 기업 집합 로고)
【JOINT3 개요】
- 명칭: JOINT3 (JOINT: Jisso Open Innovation Network of Tops)
- 목적：
참여 기업과의 공동 창조를 통해 패널 레벨 유기 인터포저에 적합한 재료·장비·설계 도구 개발 가속화 - 참여 기업: 알파벳 순 27개사 (2025년 9월 3일 기준)
주식회사 레조낙, AGC 주식회사, Applied Materials, Inc., ASMPT Singapore Pte. Ltd., Brewer Science, Inc., - 캐논 주식회사, Comet Yxlon GmbH, 에바라 제작소 주식회사, 후루카와 전기공업 주식회사, 히타치 하이테크 주식회사,
JX 금속 주식회사, 가오 주식회사, Lam Research Salzburg GmbH, 린텍 주식회사, 메크 주식회사,
주식회사 미츠토요, 나믹스 주식회사, 닛코 머티리얼즈 주식회사, 오쿠노 제약 공업 주식회사,
Synopsys, Inc. (일본 창구: 앤시스 재팬 주식회사), 도쿄 일렉트론 주식회사, 도쿄 오카 공업 주식회사,
TOWA 주식회사, 주식회사 알백, 우시오 전기 주식회사, 주식회사 주켄, 3M Company - 거점
・첨단 패널 레벨 인터포저 센터 「APLIC(Advanced Panel Level Interposer Center)」
(이바라키현 유키시, 레조낙 시모다테 사업소(미나미유키) 내)
・패키징 솔루션 센터(가나가와현 가와사키시) - 활동 내용
・패널 레벨(515 x 510mm) 시제품 라인을 활용하여 유기 인터포저용 소재·장비·설계 도구 개발
・재료・장비 제조사가 공통 시제품을 제작하고, 공동 창조를 통해 개발을 추진
・기술·장비 제조사가 JOINT3를 ‘연습장’으로 삼아 패널 레벨 유기 인터포저 관련 기술을 연마